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一种电子元件贴装机
交易价格:面谈
所属类型
发明专利
所属行业
H05-其它类不包括的电技术
所属国家
所属地域
PCT项
交易方式
  • 专利详情
  • 专利摘要
  • 主权利要求
  • 优先权项
  • PCT项
CN2020220354781
2020-09-17
发明专利
一种电子元件贴装机
华南理工大学
已授权

本实用新型涉及一种亲水疏水配合板,包括板本体,板本体中部设有楔形衍生形状的亲水区,亲水区外连接有外围疏水区,外围疏水区包围亲水区,亲水区中部间隔设有多个点状空隙,每个点状空隙分别设有点状疏水区,每个点状疏水区均与亲水区连接。当板本体上出现水分时,水分会从外围疏水区和点状疏水区自动往亲水区方向流动,从而能够实现液体的自发定向移动。舍弃了传统的吸液芯结构,通过亲水疏水配合的仿生结构来进行工质运输,能够用于均热板的超薄设计,实现沸腾传热和冷凝传热的同时强化,提高整体传热性能。本实用新型还涉及一种均热板。

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