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背钻PCB截面显微图像工艺参数提取方法
交易价格:面谈
所属类型
发明专利
所属行业
H05-其它类不包括的电技术
所属国家
所属地域
PCT项
交易方式
  • 专利详情
  • 专利摘要
  • 主权利要求
  • 优先权项
  • PCT项
CN2021101597113
2021-02-05
发明专利
背钻PCB截面显微图像工艺参数提取方法
华南理工大学
已授权

本发明公开了一种超薄柔性均热板及制造方法,包括依次贴合设置的上壳板、上壳板吸液芯、柔性支撑板、下壳板吸液芯和下壳板,所述上壳板设有第一褶皱结构,所述下壳板设有第二褶皱结构,所述第一褶皱结构及第二褶皱结构的位置相对应,所述上壳板及下壳板均为凹坑结构,上壳板及下壳板贴合后形成密闭腔体,所述柔性支撑板为褶皱板,其上设有孔洞。本发明的超薄柔性均热板具有厚度薄,可柔性安装,散热能力高等优点,是柔性以及曲面电子元件散热的理想选择。

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