本实用新型提供一种基于接地共面波导结构的射频宽带功率放大器。所述功率放大器包括从上至下排列的微带接地共面波导模块、PCB基板、金属地层和散热模块。其中，微带共面波导模块包括改良后的随接地共面波导中心导带线宽变化的接地带与若干无规则非阵列金属化过孔，提供比传统CPWG结构立体化屏蔽效果更好的抗EMI性能；金属地层和散热模块为RF信号提供最短回流路径，增加散热。本实用新型的功率放大器结构简单，工作稳定，抗电磁干扰能力强，可重复利用率高，适应场景多。