本发明涉及一种在表面上带有传导性的尤其是导电的结构的聚合物成型体，以及一种用于制造这种聚合物成型体的方法。本发明的另一个方面涉及用于在聚合物成型体的表面上产生传导性的尤其是导电的结构的仪器的使用。此外，本发明涉及一种含有碳纳米管(CNT)的粘合剂的使用，用于将电子结构元件与其它导电的构件或成型件导电地连接。此外，本发明涉及一种电路板装备，该电路板装备包括至少一个带有至少一个导电的迹线的电路板。优选的是，所述至少一个导电的迹线包括金属层，和/或至少一个电子结构元件。本发明还涉及用于制造依据本发明的电路板装备的方法。

用于在没有传导性或仅有微小传导性的聚合物成型体的表面上产生传导性的结构的方法，包括以下步骤：a)提供包含至少一个聚合物相的聚合物成型体，所述至少一个聚合物相含有碳纳米管(CNT)；b)对所述聚合物成型体的至少一个表面进行热处理，用于在所述聚合物成型体的表面上产生所述传导性的结构，其中，所述热处理包括加热到如下温度上，所述温度至少相应于所述至少一个聚合物相的熔化温度。

优先权号 : EP08162124; DE102008048459; DE102008061051; DE102009011538

优先权日 : 2008.08.08; 2008.09.23; 2008.12.08; 2009.03.03

 PCT/EP2009/005757