本发明公开了一种四路任意功分比Gysel型功分器/合路器，包括顶层电路板、中间金属层、底层电路板、金属针、金属化过孔和介质柱；顶层电路板包括上层微带结构、第一介质基板和第一接地金属,底层电路板包括下层微带结构、第二介质基板和第二接地金属；所述上层微带结构附着在第一介质基板上表面,第一接地金属附着在第一介质基板下表面；所述下层微带结构附着在第二介质基板下表面，第二接地金属附着在第二介质基板上表面；所述上层微带结构和下层微带结构通过金属针相连,介质柱置于中间金属层中用以隔开金属针和中间金属层。本发明克服了现有功分器只有等功率分配比、等端口负载的缺陷。