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一种低剖面圆极化等通量的天线模块
交易价格:面谈
所属类型
发明专利
所属行业
H01-基本电器元件
所属国家
所属地域
PCT项
交易方式
  • 专利详情
  • 专利摘要
  • 主权利要求
  • 优先权项
  • PCT项
CN2021101050385
2021-01-26
发明专利
一种低剖面圆极化等通量的天线模块
华南理工大学
已授权

本发明公开了一种低剖面圆极化等通量的天线模块,涉及微电子天线领域,针对现有技术中体积和增益矛盾的问题提出本方案。包括依次层叠设置的天线阵列、基板、连接板和馈电板;所述馈电板上的馈电网络通过探针穿过连接板和基板后与所述天线阵列电性连接;所述的天线阵列包括两圈以上同心分布的天线阵元,每一天线阵元通过馈电控制形成互相独立的同心的圆极化口径。优点在于,实现了良好的圆极化等通量辐射性能。结构组装简单且更易于加工,质量轻,体积小,剖面低。尤其当仅设置两圈天线阵元时,特别适合集成在立方星表面。

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