本发明公开了一种图形化衬底的ＬＥＤ芯片模型的设计方法，利用Ｓｏｌｉｄｗｏｒｋｓ软件实现ＬＥＤ芯片模型的建立，利用ＴｒａｃｅＰｒｏ软件实现ＬＥＤ芯片模型光线追踪，通过分析数据，优化图案参数，获得最佳的ＬＥＤ芯片模型。本发明能够直观明了地通过软件模拟得到ＬＥＤ各面的光通量，避开繁琐的物理数学分析，支持参数的微小调整，能系统研究各种图案的各种参数对ＬＥＤ出光效率的影响，无需成品以检测性能，实现零成本优化，并可根据需要模拟各种材料制备的ＬＥＤ的出光效率，为寻找更佳ＬＥＤ外延结构或衬底材料提供新的思路。