本发明公开了一种多层PCB截面图像工艺参数提取方法，包括：获取PCB截面显微图像，经预处理后，提取铜路轮廓，对铜路轮廓进行角度仿射变换，使图像中铜路轮廓中长条方向旋转至水平位置，然后进行参数提取；参数提取包括步骤：针对某一个轮廓，提取该轮廓所有点的纵坐标,依据纵坐标进行直方图统计，基于直方图寻找当前轮廓上直边以及下直边的初步纵坐标值，然后根据初步纵坐标值邻域信息，利用均值统计的方法得到准确的上直边和下直边纵坐标值，再根据轮廓信息得到各个直边以及角点的坐标，进而可根据需求计算各个工艺参数。本发明可自动实现对显微图像的感兴趣区域分割，并对分割后区域的相关工艺参数进行自动提取，具有效率高、准确性高的优点。