本发明公开了一种基于Ｘ光图像的元器件封装气泡检测方法，包括以下步骤：（１）采集被封装元器件的Ｘ光图像，得到Ｘ光图像矩阵；（２）对所述Ｘ光图像矩阵进行预处理；（３）初步确定气泡的边缘：通过Ｃａｎｎｙ边缘检测法对经预处理的Ｘ光图像进行检侧，得到二值图像矩阵Ａ；（４）确定气泡的边缘轮廓、质心以及面积。本发明实现了对元器件封装中的气泡进行精确定位，并且具有检测速度快的优点。