本发明公开了一种低成本铜掺杂导电银浆及其制备方法。该制备方法先进行铜粉的表面处理：将铜粉投加到稀盐酸稀溶液中，加入聚乙烯吡咯烷酮，充分搅拌，再加入苯胺单体，在室温下搅拌使苯胺和铜粉混合均匀，然后边搅拌边滴加过氧化氢溶液，滴加完毕，常温反应４８～７２ｈ后，过滤出铜粉，洗涤，干燥，得到聚苯胺包覆的铜粉；将高分子树脂加入到有机混合溶剂中，最后将聚苯胺包覆的铜粉、银粉和添加剂加入高分子树脂中，用高速剪切机分散均匀，研磨；在６０℃以下真空脱泡处理，得到低成本铜掺杂导电银浆；本发明可以在保持银浆的导电性的基础上大幅度降低银浆的价格，在长期使用过程中，导电性能无明显的下降，可广泛用于各类电子设备中。