本发明公开了一种适用于自动上料机构的LED芯片定位方法，采用一次激光步骤粗定位和一次相机拍摄精定位，能有效提高LED涂覆机自动上料过程中mini?LED芯片与治具匹配的成功率，提高涂覆机生产速度。