本发明公开了一种以十二烷基磺酸钠为模板剂制备多级孔UiO?66材料的方法。该合成方法包括如下步骤：分别将ZrCl4和对苯二甲酸溶于DMF中，搅拌；将模板剂十二烷基磺酸钠加入对苯二甲酸?DMF溶液中，搅拌后，将两种溶液混合所得的混合液置于高压釜中进行水热反应；将所得产物经纯化、抽滤后，放入真空干燥箱中干燥，得到具有良好结晶形貌的多级孔UiO?66材料。本发明通过加入十二烷基磺酸钠作为模板剂，不仅绿色环保、操作简便，而且条件温和。此外，产物具有良好的结晶形貌和丰富的孔道结构，同时具有微孔、介孔、大孔三种孔道，不仅有高的比表面积，结构稳定，在大分子的吸附和催化方面也有较好的应用前景。